【深聯銳創(chuàng)電子】銅價震蕩偏強走勢 銅箔結構性分化格局尚存

4.5/5μm的極薄規(guī)格鋰電銅供需偏緊延續(xù)，加工費進一步上行，8μm 及以上的中低端規(guī)格供給過剩壓力凸顯，價格漲幅受限，行業(yè)洗牌加速；電子電路銅箔方面，傳統(tǒng)消費電子需求疲軟拖累普通規(guī)格的標箔，企業(yè)利潤低，內卷式競爭仍然存在，AI 服務器與數據中心建設帶動高頻高速、高導熱等高性能銅箔需求增長，RTF與HVLP銅箔迎來需求高速發(fā)展，產品附加值高，成為企業(yè)盈利增長點結合銅價短期震蕩、中期偏強，銅箔結構性分化的格局，采購操作核心思想是精準匹配價格節(jié)奏與品種差異，兼顧成本鎖定與訂單交付安全。

銅大家說市場

Mysteel日報：銅價大幅上漲 銅板帶成交表現低迷

鋅錠：1月6日滬鋅主力合約收盤價格為24085元/噸，漲幅為2.42%，開盤價格為23775元/噸，最高24350元/噸，最低23775元/噸，滬鋅盤面高位震蕩 五、市場熱點 據湖北日報報道，1月5日，在諾德股份黃石鋰電銅箔產業(yè)園生產車間內，卷繞機高速運轉，薄如蟬翼的銅箔卷材接連下線——這些是企業(yè)新發(fā)布的RTF3、HVLP4等3款AI電子銅箔及2款鋰電銅箔量產產品。

行情簡評

Mysteel周報：本周銅箔市場平穩(wěn)偏弱為主 市場觀望情緒濃厚(10.17-10.24)

五、下周預測 本周銅箔市場稍顯分化，電子電路銅箔市場表現穩(wěn)健，市場詢盤問價積極性尚存但實際下單少，下游企業(yè)價格競爭壓力大，鋰電銅箔市場承壓運行，終端新能源市場增速放緩，電池廠采購意愿謹慎，導致市場需求減弱預計下周市場分化走勢仍將延續(xù)，下游關鍵領域的剛性需求有望繼續(xù)提供支撐，市場走勢的關鍵在于上游銅價的波動，價格層面缺乏上行動力，市場仍將以去庫存和激烈競爭為主要特征 六、本周行業(yè)動態(tài)熱點 1.德福科技：公司自主研發(fā)的3um超薄載體銅箔等已批量穩(wěn)定供貨 德?？萍?0月20日在互動平臺表示，公司自主研發(fā)的3um超薄載體銅箔、RTF1-3代銅箔、HVLP1-3代銅箔均已批量穩(wěn)定供貨，實現該產品國產替代。

周報

Mysteel周報：市場交易熱度有所回溫 本周銅箔市場備貨需求上漲(9.19-9.28)

五、下周預測 本周銅箔市場迎來季節(jié)性備貨需求，特別是高端產品供應偏緊，支撐了其價格堅挺、需求溫和回升的態(tài)勢預計下周市場需重點關注國慶長假帶來的影響，節(jié)前部分廠商可能有最后一輪備貨需求，市場有望保持穩(wěn)定活躍，而后續(xù)的長假效應將主導下周市場節(jié)奏，交投或將逐步轉淡 六、本周行業(yè)動態(tài)熱點 1.銅冠銅箔：2025年上半年，公司的HVLP產能已超過2024年全年產能 銅冠銅箔9月25日在投資者互動平臺表示，HVLP銅箔作為高端覆銅板的關鍵原材料，技術壁壘高，全球范圍內，僅少數企業(yè)能批量生產。

周報

Mysteel日報：銅價高位震蕩 銅板帶市場成交表現一般

江西市場光亮銅價格73400-73700元/噸；安徽市場光亮銅價格73200-73700元/噸，江蘇市場光亮銅價格73600元/噸 五、市場熱點 9月18日，洪田股份在互動平臺表示，公司高端銅箔設備可以用于生產PCB銅箔和HVLP銅箔公司客戶眾多，包括諾德股份、嘉元科技、中一科技、新疆億日、廣東盈華等客戶。

行情簡評

Mysteel解讀：利潤轉虧為盈 2025年上半年銅箔上市企業(yè)情況解讀

在此行業(yè)提前布局的企業(yè)目前來看正發(fā)力國產替代，同時也享受著當前技術所帶來的加工費紅利HVLP銅箔產品雖然市場體量有限，但其所帶來的利潤是中低端產品的十幾倍甚至是幾十倍而傳統(tǒng)中低端HTE銅箔疲軟態(tài)勢一直持續(xù)著，價格與需求量都難以反彈，市場恢復仍需較長時間 數據來源：鋼聯數據 當下銅箔市場發(fā)展已經逐步從“量”的競爭轉向“質”的競爭上，傳統(tǒng)銅箔已難以滿足下游產品技術需求，一味著增加產能只會使虧損進一步拉大，高端化與差異化是企業(yè)發(fā)展的新方向，推進高端產品國產替代，聚焦新型電池需求，增加技術投入才能在新的“內卷式競爭”中突出重圍 。

主編視角

Mysteel調研：7月電解銅箔供應微增 終端市場表現各不相同

高端hvlp銅箔目前熱度較旺，加工費依舊可觀，受限于產能情況，市場目前仍就供小于求從企業(yè)類型來看，頭部企業(yè)憑借技術及客戶優(yōu)勢仍保持較高議價能力，而中小廠商則只能依靠價格優(yōu)勢獲取更多訂單 數據來源：鋼聯數據 鋰電銅箔加工費想漲難漲的主要原因還是供應端產能難以減少，市場供應增速大于需求增速。

主編視角

Mysteel調研：2025年江西銅板帶箔產業(yè)調研報告

目前生產比較平穩(wěn)，以鋰電銅箔為主，高端HVLP銅箔能夠批量供應由于加工費處于較低水平，公司并不愿意低價賤賣，生產產能利用率在60%左右下游客戶對于原材料有不同的要求，包括溯源要求以及低碳要求 訂單需求情況：今年需求端有些壓力，加工費難漲，市場并不缺訂單，但是合適價格訂單有限部分產品出口，主要是出口電子電路銅箔到東南亞高端HVLP銅箔國內發(fā)展慢，一方面是認知與發(fā)展時間短，另一方面下游客戶使用習慣，接受國產需要一定時間。

主編視角

Mysteel半年報：2025下半年電解銅箔加工費下行壓力難減

從行業(yè)內情況來，越來越多訂單流向頭部企業(yè)與臺企，并且部分大廠主動降低產能來保證價格，在此情況下，頭部企業(yè)依靠自身穩(wěn)定的客戶群體以及技術優(yōu)勢，能獲取市場更多的訂單量，其加工費下降幅度有限，而中小廠家不得不主動以價換量，加工費持續(xù)走低從不同類型產品情況來看，特殊規(guī)格以及高端HVLP銅箔存在較大供應缺口，市場熱度高，加工費利潤明顯，中低端產品同質化愈發(fā)嚴重，難以保證加工費穩(wěn)定性總的來說，上半年電子電路銅箔加工費下滑1000-3000元/噸。

主編視角

Mysteel調研：供應不減需求難增 6月電解銅箔加工費持續(xù)承壓

下游覆銅板廠家受內需下滑以及出口受限影響，開始向上主動壓價，而部分企業(yè)產能還處于爬坡過程中疊加上當前庫存處于較高位置，上游議價能力較弱，多數企業(yè)不得不繼續(xù)下調加工費從訂單分布情況來看，越來越多訂單流向頭部企業(yè)與臺企，并且部分大廠主動降低產能來保證價格，在此情況下，頭部企業(yè)加工費下降幅度有限，而中小廠家不得不主動以價換量，加工費下限進一步刷新產品方面，高頻高速以及高端HVLP銅箔生產端議價空間大并且市場需求足，這已經成為國內生產企業(yè)研發(fā)與生產重點領域，目前能夠批量供應的企業(yè)利潤空間可觀。

主編視角

Mysteel調研：銅價波動加重觀望情緒 4月銅箔需求或將持續(xù)承壓

但是對于銅箔廠內部而言，情況有所不一，頭部企業(yè)依靠自身穩(wěn)定的客戶群體以及技術優(yōu)勢，可以適當調整部分規(guī)格加工費以減少損失不過就整體而言，由于剛需依舊錯位，短期內電子電路銅箔加工費上調難度依舊很大，企業(yè)間價格差距依舊很大產品方面，主流產品短期內主動上調可能性不大，但是特殊規(guī)格以及高端HVLP銅箔生產端議價空間大并且市場需求足，這已經成為國內生產企業(yè)研發(fā)與生產重點領域3月份6微米鋰電銅箔加工費主流報價為16000-21000元/噸，35微米電子電路銅箔加工費主流報價為14000-18000元/噸。

主編視角

Mysteel：需求復蘇仍需時間 3月電解銅箔加工費或將平穩(wěn)運行

但由于消費電子產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均處于供大于求，成品庫存高企狀況，使得最上游原材料銅箔以及覆銅板短時間內難以享受該政策帶來的好處，整體依舊難有回暖跡象對于生產企業(yè)而言，當前加工費整體位于綜合成本線偏下波動，難有盈利可言，頭部企業(yè)依靠自身技術、品質以及售后服務優(yōu)勢，暫且能在加工費博弈中艱難挺價，而中小型廠商出于自身情況考慮，被動調低價格 數據來源：Mysteel 經過去年年底調整之后，當下電子電路銅箔加工費暫且穩(wěn)住，主流產品短期內主動上調可能性不大，但是特殊規(guī)格以及高端HVLP銅箔生產端議價空間大并且市場需求足，這已經成為國內生產企業(yè)研發(fā)與生產重點領域。

主編視角

Mysteel周報：銅箔市場采購積極性偏弱 實際成交有限（6.28-7.5）

銅箔生產企業(yè)以及下游客戶均面臨著成品庫存和原料價格上漲的雙重壓力，市場處于疲軟態(tài)勢，預計下周銅箔市場繼續(xù)震蕩運行，市場回暖還需時間 六、本周行業(yè)動態(tài)熱點 1.逸豪新材：已研發(fā)并批量生產HDI用超薄銅箔 7月4日，逸豪新材在互動平臺表示，目前公司已研發(fā)并批量生產HDI用超薄銅箔和105μm、140μm、175μm厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔，其中140μm和175μm銅箔目前已向客戶批量供貨，產品性能穩(wěn)定，9μm銅箔已向海外客戶送樣；高頻高速銅箔方面，公司經過多年發(fā)展，積累了豐富的電子電路銅箔生產技術，掌握了多項核心技術，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段，但公司受限于現有生產線，無法大批量生產該類高頻高速銅箔，公司募投項目“年產10,000噸高精度電解銅箔項目”具備專線生產高頻高速銅箔的條件，在募投項目投產后，高頻高速銅箔可實現批量供貨。

周報

Mysteel日報：銅價震蕩運行 銅板帶市場整體成交一般

國產品牌報價多集中于對滬鋅2408貼水100至貼水80元/噸附近升貼水較上一個交易日漲0元/噸今日市場總體交易活躍度一般，鋅價上漲且高位運行，市場成交清淡，下游客戶剛需采買為主，貿易商挺價情緒較濃，報價零星，出貨較少宏觀上，國內消費不理想，需求偏弱，但下游需求逐漸回暖，雖交易量不高，但總體來看市場消費或有穩(wěn)步上升的空間受鋅錠礦端緊缺影響，鋅錠價格整體繼續(xù)維持高位運行 五、市場熱點 逸豪新材：已研發(fā)并批量生產HDI用超薄銅箔 7月4日，逸豪新材在互動平臺表示，目前公司已研發(fā)并批量生產HDI用超薄銅箔和105μm、140μm、175μm厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔，其中140μm和175μm銅箔目前已向客戶批量供貨，產品性能穩(wěn)定，9μm銅箔已向海外客戶送樣；高頻高速銅箔方面，公司經過多年發(fā)展，積累了豐富的電子電路銅箔生產技術，掌握了多項核心技術，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段，但公司受限于現有生產線，無法大批量生產該類高頻高速銅箔，公司募投項目“年產10,000噸高精度電解銅箔項目”具備專線生產高頻高速銅箔的條件，在募投項目投產后，高頻高速銅箔可實現批量供貨。

行情簡評

Mysteel年報：2023年國內電解銅箔市場回顧與2024年展望

需求方面：2024年銅箔需求增速預計較2023年有所放緩，全年來看上半年疲勢漸顯，下半年或將有所恢復其中，電子產業(yè)全年或將處于一個行業(yè)修復期，在以華為為代表的終端電子企業(yè)進行原材料國產化轉型期，部分大陸銅箔企業(yè)依靠著前期技術投入以及價格優(yōu)勢，有機會替代部分RTF、VLP甚至HVLP型號中高端電子電路銅箔市場，這對于需求較為萎靡的pcb產業(yè)尤為關鍵，但一方面該類型銅箔技術要求高，國產銅箔市場認可度一般，另外一方面高端市場規(guī)模有限，對于龐大的國產銅箔企業(yè)而言杯水車薪，所以電子電路銅箔需求變化發(fā)展終將跟隨國內消費市場的變化而變化，另外復雜的國際環(huán)境對于PCB產業(yè)以及電子電路銅箔而言在短期內也有著階段性影響，全年電子電路銅箔需求量增速維持在5%左右。

年報

逸豪新材2022年凈利7032.58萬元，同比降56.81%

PCB方面，2022年度，PCB行業(yè)熱度受全球經濟復蘇承壓、電子產業(yè)與半導體整體增速放緩、美元升值、大宗商品價格回落等多重因素影響，產值增長放緩公司PCB業(yè)務系2021年第三季度開始試生產，受下游行業(yè)需求的影響，本年PCB產品的產能及銷售還處于爬坡階段，PCB業(yè)務在本年尚未能實現盈利，對公司業(yè)績產生負向影響 2023年，電子電路銅箔方面，公司將著力加強HVLP銅箔生產工藝的研究、易剝離極薄載體銅箔的開發(fā)、12OZ超厚銅箔的開發(fā)；鋰電銅箔方面，公司研發(fā)中心項目配置的全尺寸全流程鋰電銅箔系統(tǒng)已投入使用，在2023年推進4.5μm高抗拉鋰電銅箔的開發(fā)和6μm高延伸率鋰電銅箔的開發(fā)；鋁基覆銅板方面，公司2023年將加強對光電分離MPCB配套RCC工藝、氧化工藝、壓合工藝的研究；PCB方面，2023年度將持續(xù)加大MINIPOBPCB板生產制造技術的研發(fā)、微小LEDPCB的研發(fā)。

企業(yè)動態(tài)

Mysteel日報：周末銅板帶市場實質交易不多

行情簡評

Mysteel日報：銅價小幅震蕩 銅板帶市場成交平穩(wěn)運行

行情簡評

Mysteel日報：節(jié)前補庫情緒有所削減 銅板帶市場平穩(wěn)運行

一、市場熱點 4月26日晚間，銅冠銅箔發(fā)布一季度業(yè)績公告稱，2023年第一季度實現營業(yè)收入8.54億元，同比下降9.47%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2595萬元，同比下降73.62% 本報告期公司利潤同比較大幅度下滑，主要原因為：受全球宏觀經濟萎靡、消費需求疲軟等外部環(huán)境因素變化影響， 下游行業(yè)整體增速放緩，銅箔產品加工費下降，影響公司業(yè)績；同時，能源成本上升增加了生產成本。

行情簡評

Mysteel日報：銅價小幅震蕩 銅板帶市場成交量無明顯變化

行情簡評