快訊播報(bào)
靶材和硅片價(jià)格快訊
- 2024-04-19 17:37
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2024年4月17日,工信部公布了第八批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍遴選企業(yè)認(rèn)定名單,株洲科能憑借“高純銦”產(chǎn)品獲評(píng)國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)。株洲科能長(zhǎng)期致力于Ⅲ-Ⅴ族化學(xué)元素材料提純技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,主要從事4N以上鎵、銦、鉍、碲等稀散金屬元素及其氧化物的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品主要包括高純鎵、高純銦以及ITO等靶材用銦(4N5-5N)、氧化銦、氧化鎵等電子級(jí)稀散金屬系列產(chǎn)品,和工業(yè)鎵、鉍及氧化鉍等工業(yè)級(jí)稀散金屬系列產(chǎn)品兩大類,主要應(yīng)用于磷化銦、砷化鎵等化合物半導(dǎo)體、太陽能電池P型硅片、ITO等靶材合成以及醫(yī)藥、化工等領(lǐng)域高端產(chǎn)品制造。株洲科能科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于2023年6月21日獲上交所受理,目前公司已順利完成一詢,進(jìn)入財(cái)報(bào)更新階段。
靶材和硅片價(jià)格市場(chǎng)行情
按綜合排序
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4月27日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-27 10:29
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4月24日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-24 09:47
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4月23日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-23 10:29
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4月22日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-22 10:37
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4月21日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-21 10:36
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4月20日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-20 10:44
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4月17日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-17 10:13
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4月16日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-16 10:42
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4月15日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-15 10:30
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4月14日Mysteel硅片價(jià)格行情
硅片 2026-04-14 10:35
靶材和硅片價(jià)格相關(guān)資訊
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一、什么是BC電池? BC電池全稱為背接觸電池,其基型是IBC電池(交叉指式背接觸電池),與其他晶硅電池路線最大的不同在于:發(fā)射級(jí)、表面場(chǎng)和金屬電極都做在電池背面,并交叉指式分布,電池正表面無任何柵線遮擋,最大限度地利用入射光,減少光學(xué)損失,帶來更多有效發(fā)電面積,擁有高轉(zhuǎn)換效率,且外觀上更加美觀。
產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)
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Mysteel周報(bào):上游供給過剩價(jià)格下行,下游利潤(rùn)修復(fù)組件調(diào)漲(03/11-03/15)
光伏市場(chǎng)概述 1.1 多晶硅:下游價(jià)格下滑過快,硅料價(jià)格即將承壓 多晶硅價(jià)格持穩(wěn)運(yùn)行。
周報(bào)
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TCL中環(huán)首現(xiàn)低價(jià)N型硅片!業(yè)內(nèi)期待NP同價(jià)時(shí)代到來 但薄片化收益已經(jīng)降低
HJT 硅片目前厚度約 130 微米,短期有望達(dá)到 120 微米,未來有望向 80μm 發(fā)展 由于硅片仍然是異質(zhì)結(jié)等N型組件降本的主要途徑之一,因此在硅片成本進(jìn)一步降低后,將有助力于其市場(chǎng)空間被持續(xù)打開 不過,因硅料價(jià)格已經(jīng)確定將進(jìn)入下行周期,硅片薄片化對(duì)組件成本的影響也在降低以異質(zhì)結(jié)為例,其高出PERC的成本主要來自于銀漿和靶材 這意味者,非硅成本也制約著硅片價(jià)格。
熱點(diǎn)資訊
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[特種氣體]:日本Sumco、昭和電工宣布,半導(dǎo)體材料漲價(jià)20-30%
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,由于強(qiáng)勁的需求和烏克蘭戰(zhàn)爭(zhēng)收緊供應(yīng),日本的半導(dǎo)體材料制造商正在提高價(jià)格成本的上漲壓力可能會(huì)轉(zhuǎn)化為汽車和家用電器等產(chǎn)品的價(jià)格上漲 半導(dǎo)體材料是用來生產(chǎn)芯片的直接和間接輔助原料,種類繁多,包括硅片、光刻膠及配套試劑、高純?cè)噭?、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等 日本硅晶圓大廠Sumco計(jì)劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長(zhǎng)期合約價(jià)格提高約30%。
下游動(dòng)態(tài)
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